두산테스나, 자회사 엔지온 흡수합병…시스템 반도체 후공정 턴키 수요 대응

내년 2월 28일 합병 예정
운영 효율성, 영업 경쟁력 강화

두산테스나 서안성사업장. /사진제공=두산테스나

[한국금융신문 신혜주 기자] 두산그룹의 시스템 반도체 웨이퍼 테스트 계열사 두산테스나(대표이사 김도원)가 자회사 엔지온을 흡수합병한다고 20일 밝혔다.

엔지온 주식 100%를 보유하고 있는 두산테스나는 신주를 발행하지 않는 소규모 합병을 진행한다. 합병예정기일은 오는 2025년 2월 28일이다.

두산테스나가 지난 2월 인수한 엔지온은 이미지센서(CIS) 반도체 후공정(OSAT) 전문기업이다. 반도체칩 선별 및 재배열(Reconstruction), 웨이퍼 연마(Back grinding), 절단(Sawing) 등 반도체 후공정 기술을 보유하고 있다.

최근 각광받고 있는 실리콘카바이드(SiC) 전력반도체와 디스플레이 구동칩(DDI) 등 다양한 제품군을 보유하고 있다.

두산테스나 관계자는 "이번 합병으로 향후 후공정 턴키 수주 대응과 운영 효율성 제고, 영업 경쟁력 강화 외에도 신규 고객사 확보도 가능할 것"이라고 말했다.

신혜주 한국금융신문 기자 hjs0509@fntimes.com