삼성전자, SAFE 포럼 개최…“파운드리 생태계 강화”

[한국금융신문=정은경 기자] 삼성전자(부회장 김기남닫기김기남기사 모아보기)가 미국시간 17일(현지시각) 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2021'을 개최하고, 파트너사들과 함께 파운드리 에코시스템을 강화해 나가겠다고 밝혔다.

지난 2019년 처음 개최한 ‘SAFE 포럼’은 올해 3회째를 맞는다. '퍼포먼스 플랫폼 2.0'을 주제로 열린 올해 포럼에선 최첨단 공정 기반 칩 구현에 필요한 솔루션 강화 방안을 논의했다. 또 ▲전자설계자동화(EDA) ▲클라우드(Cloud) ▲설계자산(IP) ▲디자인솔루션파트너(DSP) ▲패키지 솔루션 등 파운드리 전 분야에서 파트너사들과 각 인프라를 확대하기로 했다.

이상현 삼성전자 파운드리사업부 디자인플랫폼 개발실 전무는 기조연설에서 "데이터 중심 시대로의 전환이 가속화되며, 높아지는 고객의 요구에 대응하기 위한 삼성전자 에코시스템도 함께 발전하고 있다"며, "삼성전자는 SAFE 프로그램의 강력한 지원자로서 '혁신', '지능', '집적'으로 업그레이드된 '퍼포먼스 플랫폼 2.0' 비전 실현을 주도해 나가겠다"고 전했다.
삼성전자는 내년 상반기 양산 예정인 3나노 GAA(Gate-All-Around) 구조에 최적화된 설계 인프라와 2.5D/3D 패키지 설계 솔루션, 설계 데이터를 체계적으로 관리·분석하는 인공지능(AI) 기반의 EDA 등 80개 이상의 EDA 툴 및 기술을 확보했다고 밝혔다.

삼성전자는 12개 글로벌 디자인 솔루션 파트너와 연계해 최첨단 공정뿐 아니라 고성능, 저전력 반도체 설계 노하우를 이용해 국내외 팹리스의 혁신적인 반도체 개발을 적극 지원할 계획이다. 특히 OSAT 생태계 확대를 통해 2.5D/3D 등 다양한 패키지 솔루션을 확보하며 '비욘드 무어(Beyond-Moore)' 시대를 이끌어 나가겠다는 방침이다.

아울러 삼성전자의 첨단 기술 기반 SAFE 플랫폼을 활용해 시스템반도체 업계 경쟁력을 강화해 가고 있는 국내 팹리스 업체들도 소개됐다. AI 반도체 팹리스 스타트업 '퓨리오사AI'는 삼성전자의 DSP 파트너인 '세미파이브'와 함께 데이터센터 및 에지 서버용 AI 반도체를 개발했다.

백준호 '퓨리오사AI' 대표는 "'퓨리오사AI'는 세미파이브의 SOC 플랫폼을 통해 최고 성능의 AI 반도체 '워보이'를 설계했고, 삼성전자에서 시제품을 제작, 검증해 글로벌 AI반도체 시장에 빠르게 진입할 수 있었다"며 "이번 SAFE 포럼에서도 최고 레벨의 차기 AI 반도체 구현을 위한 아이디어를 얻었다"고 말했다.

영국의 팹리스 기업 ARM의 CEO(최고경영책임자)인 사이먼 시거스는 “삼성전자와의 긴밀한 협력은 GAA 등 최선단 공정을 활용한 차세대 Arm v9 프로세서를 최적화하는데 도움이 됐다”며 “앞으로도 HPC, 오토모티브, AI IoT 전반에 걸쳐 새로운 기회를 발굴하는 동시에 설계 복잡도를 최소화해 고객의 제품 출시 기간을 단축할 수 있을 것”이라고 전했다.
정은경 기자 ek7869@fntimes.com