[이슈코멘트] 삼성전자, 오스틴 팹에서 1분기 내로 인텔 칩셋 양산 시작 - 메리츠證

[한국금융신문 장태민 기자] 당사의 채널 체크에 따르면 삼성전자의 인텔 칩셋 양산이 예상보다 이른 시점에 시작됨. 양 사는 지난 2년여간 인텔의 메인보드 칩셋 개발 및 양산 준비를 해왔으며, 이번 1Q21 내로 텍사스 오스틴의 S2팹에서 3-4k/mo 물량 양산이 개시될 예정임

이와 같은 삼성전자의 인텔 파운드리 양산은 다음과 같은 의미를 담고 있음

1) 장기 공동 개발의 결과: 비록 상대적으로 저부가가치 제품인 칩셋(사우스브릿지 등) 양산으로 시작되지만, 그간 소문만 무성할 뿐 공개되지 않았던 양사의 개발/협력 상황이 드디어 수면 위로 드러남. 본 양산 건이 2년 이상 장기간의 개발기간을 포함하고 있던 만큼, 향후 2H21부터는 기타 신규 협력 제품 생산이 뒤따를 가능성이 높음

2) ‘국가적 자산’ 원칙 ? 미국 내 생산: CPU 등 고도의 기술력과 적시성을 요구하는 첨단 제품이 아님에도 인텔 외주 생산은 삼성전자의 기흥 팹이 아닌 텍사스 오스틴 팹이 담당함. 이는 당사가 최근 인텔 실적발표 보고서 (4Q20 Review- ‘National Asset’의 함의, Link)에서 언급한 바와 같이 국가적 차원의 요구사항이 반영된 결과로 해석됨
새로운 최고경영진은 인텔의 기술력과 생산능력이 ‘국가적’ 자산임은 인지하고 있으며, 이에 따라 인텔의 외주 생산 (파운드리 선정)은 A) 미국 내 생산 기지를 보유하며, B) 기술 유출의 보안을 감안한 선택지로 도출될 가능성이 높다고 판단됨. 파운드리 업체 입장에서도 대규모의 미국 현지 투자가 필수적임

3) 경쟁구도 개막 ? 격차 축소의 기회? : 인텔은 장기간 고수해왔던 종합 반도체 회사(IDM, 설계와 생산 모두 담당)에서 하이브리드 외주생산 사업모델로 변화될 가능성이 높음. 이 과정에서 TSMC와 삼성전자의 경쟁적 관계를 이용해 A) 가격 협상력 획득과 B) EUV 활용 단계 이후 수율 및 생산력 불확실성 완화를 추구할 전망임.

삼성전자 입장에서는 다중 위탁생산 체제 하에서 인텔에게 지리적 개발 용이성 및 대규모 캐파 할당을 통해, TSMC 대비 크게 열위에 있던 파운드리 경쟁력 격차 축소가 시도될 것. 결국 5나노 이하 급 EUV 생산 안정성이 핵심으로 부상할 전망

(작성자: 김선우 메리츠증권 연구원)
장태민 기자 chang@fntimes.com