세이프 포럼은 파트너사가 직접 반도체 제품의 설계 및 생산에 필수적인 ▲EDA(전자설계자동화) ▲IP(설계자산) ▲클라우드 ▲디자인 ▲패키지 등 각 분야의 솔루션을 설명하고 협의할 수 있는 기회를 제공하기 위한 행사다.
삼성 파운드리 포럼(SFF)이 삼성의 기술 로드맵과 장점을 고객들에게 소개하는 행사라면, 세이프 포럼은 삼성의 검증을 마친 설계 지원 솔루션을 파트너사들이 직접 고객들에게 상세히 제시함으로써 보다 심도 깊고 효율적인 협업이 이루어질 수 있도록 마련된 자리다.
박재홍 삼성전자 파운드리사업부 부사장이 기조 연설을 하고 있다/사진=삼성전자
이미지 확대보기최근 들어 첨단 시스템 반도체 제품은 제한된 면적에 복잡 다양한 기능을 구현해야 해 성능, 전력, 보안, 디자인, 집적도 등 제품 설계시 최적화를 위한 고려 사항도 기하 급수적으로 늘어나고 있다.
삼성전자는 이러한 시스템 반도체 트렌드에 적극 대응하기 위해 2018년 3월 SAFE 프로그램을 발표하고 파트너사와 팹리스 고객간 밀접한 협력으로 설계 부담을 최소화하고 최상의 결과물을 제공할 수 있도록 노력해왔다.
이날 포럼은 박재홍 파운드리사업부 디자인플랫폼개발실 부사장의 키노트를 시작으로 고성능컴퓨팅(HPC), 전장(Automotive), 사물인터넷(IoT)을 중심으로 구성된 12개의 세분화된 세션이 진행됐다.
또한, 15개 파트너사 연사 30여 명이 참가해 고성장이 예상되는 신규 응용처의 반도체 제품을 빠르고 효율적으로 설계할 수 있는‘플랫폼 설계 인프라’를 소개했다.
박재홍 삼성전자 파운드리 사업부 부사장은 "‘SAFE’프로그램은 지난 2년간 뛰어난 역량을 가진 파트너사를 확대하는 양적 성장과 더불어 고객에 대한 유연한 설계 지원과 파트너, 고객, 파운드리 사업부 간 밀접한 협력을 강화하는 등 질적으로도 성장해왔다." 며, "앞으로도 고객들이 삼성 파운드리의 기술 강점들을 보다 편리하게 활용할 수 있도록 접근성을 높이기 위한 노력을 지속하겠다." 고 말했다.
삼성전자는 내년에도 삼성 파운드리 포럼과 세이프 포럼을 지속적으로 개최해 파운드리 시장에서 신뢰와 위상을 높여갈 계획이다.
오승혁 기자 osh0407@fntimes.com