• 구독신청
  • My스크랩
  • 지면신문
FNTIMES 대한민국 최고 금융 경제지
ad

에어부산, 오늘부터 인천공항 제2여객터미널 이전

신혜주 기자

hjs0509@fntimes.com

기사입력 : 2025-07-29 09:07 최종수정 : 2025-07-29 10:38

기존 제1여객터미널서 이전
긴급수송 차량 등 지원 예정

에어부산이 29일부터 쾌적한 공항 환경 제공 및 승객 이용 편의 제고를 위해 기존 인천국제공항 제1여객터미널에서 제2여객터미널로 이전했다. /사진제공=에어부산

에어부산이 29일부터 쾌적한 공항 환경 제공 및 승객 이용 편의 제고를 위해 기존 인천국제공항 제1여객터미널에서 제2여객터미널로 이전했다. /사진제공=에어부산

이미지 확대보기
[한국금융신문 신혜주 기자] 에어부산(대표이사 정병섭)이 29일부터 인천공항 제2여객터미널에서 승객을 맞이한다고 밝혔다.

에어부산은 쾌적한 공항 환경 제공 및 승객 이용 편의 제고를 위해 기존 인천공항 제1여객터미널(T1)에서 제2여객터미널(T2)로 이전했다.

29일 오전 12시 이후 도착편 승객부터 T2로 입국하게 된다. 29일 첫 출발편인 후쿠오카행 BX156편 승객부터는 T2 수속 카운터 E11~E20을 이용해 탑승 수속을 진행하게 된다.

에어부산은 T1으로 잘못 도착한 승객을 위해 한 달간 인천국제공항공사와 협력해 긴급수송 차량을 지원할 예정이다.

에어부산 관계자는 "이번 T2 이전으로 인천공항을 이용하는 에어부산 승객 탑승 수속 및 입출국 절차 편의성이 대폭 확대될 것으로 기대한다"며 "에어부산은 철저한 안전을 기반으로 차별화된 서비스를 제공해 최고의 고객 가치를 실현할 수 있도록 더욱 노력할 것"이라고 전했다.

신혜주 한국금융신문 기자 hjs0509@fntimes.com

데일리 금융경제뉴스 FNTIMES - 저작권법에 의거 상업적 목적의 무단 전재, 복사, 배포 금지
Copyright ⓒ 한국금융신문 & FNTIMES.com

가장 핫한 경제 소식! 한국금융신문의 ‘추천뉴스’를 받아보세요~

산업 다른 기사

1 ‘양극재 쌍두마차’ 엘앤에프-에코프로비엠, 주가 상승 2배 차 왜? 전기차 캐즘(일시적 수요 둔화)이 유럽 소형차를 중심으로 바닥을 지나며 양극재 소재 쌍두마차 엘앤에프와 에코프로비엠 주가도 상승세를 타고 있다. 다만 양사의 주가 상승률은 엘앤에프가 에코프로비엠을 상회하는 등 차이를 보인다.우선 양사는 배터리 양극재를 주력으로 하는 국내 대표 소재 기업이다. 주력 사업부터 ESS(에너지 저장 장치)를 미래 돌파구로 삼았다는 점까지 유사한 부분이 많다. 그렇다면 두 기업의 현재 주가 상승률 차이는 왜 차이를 보일까?이는 양사의 소재 기술력뿐만 아니라 공급망, 고객사 등 사업 경쟁력을 바라보는 시장의 시선 차이 때문으로 풀이된다. 다만 아직 엘앤에프가 더 높은 상승률을 기록하고 있지만, 2 효성重, ‘몸집’ 못 따라가는 거버넌스...47점 '제자리' [기업지배구조 보고서] 효성중공업의 기업지배구조 핵심지표 준수율이 47%로 지난해와 마찬가지로 제자리걸음에 그쳤다. 인공지능(AI) 특수로 기업 몸집은 불어났지만, 경영 시스템은 자본시장과 주주의 높아진 눈높이를 따라가지 못하고 있다는 지적이다.15일 한국거래소에 따르면 자산 2조 원 이상 국내 기업의 지배구조 핵심지표 평균 준수율은 71%다. 특히 시가총액 규모가 큰 기업들은 대부분 준수율이 80%를 넘었다. 이날 기준 시총 상위 30위 가운데 준수율이 50% 미만인 기업은 단 두 곳뿐이다. 27위에 올라있는 효성중공업과 중견기업으로 유일하게 이름 올리고 있는 한미반도체(28위, 준수율 40%)다.지배구조 핵심지표는 주주·이사회·감사기구 등 크게 세 가 3 日 독점 '빌드업 필름' 국산화 도전…에이치엔에스하이텍, AI 반도체 소재 승부 코스닥 상장사 에이치엔에스하이텍이 디스플레이 소재 기업에서 반도체 패키징 소재 기업으로 사업 무게중심을 옮기며 체질 개선에 나서고 있다.15일 업계에 따르면 에이치엔에스하이텍은 최근 반도체 패키징 기판 핵심 소재인 '빌드업 필름(Build-Up Film)' 개발에 성과를 내면서 신성장 동력 확보에 나섰다.빌드업 필름은 FC-BGA 등 고성능 반도체 패키지 기판에 적용되는 핵심 소재로 AI 서버용 반도체와 고성능 컴퓨팅(HPC)용 패키지 시장에서 수요가 확대되고 있다. 현재 글로벌 시장은 일본 아지노모토가 사실상 독점하고 있어 국산화 성공 여부에 업계 관심이 쏠린다.에이치엔에스하이텍은 한국전자기술연구원(KETI)과 3년간 공동 연구를
ad
ad

한국금융 포럼 사이버관

더보기

FT카드뉴스

더보기
[그래픽 뉴스] 퇴근 후 주차했는데 수익 발생? V2G의 정체
[그래픽 뉴스] “전쟁 신호를 읽는 가장 이상한 방법, 피자 주문량”
[그래픽 뉴스] 트럼프의 ‘타코 한 입’에 흔들린 시장의 비밀
[그래픽 뉴스] 청년정책 5년 계획, 무엇이 달라지나?
[카드뉴스] KT&G, ‘CDP’ 기후변화·수자원 관리 부문 우수기업 선정

FT도서

더보기