삼성전자 “4나노 공정으로 TSMC 추격”

[한국금융신문 서효문 기자] 삼성전자가 파운드리(반도체 위탁생산) 시장에서 글로벌 1위를 달리고 있는 대만의 ‘TSMC(대만적체전로제조)’를 추격하기 위한 승부수인 ‘4나노 공정’을 발표했다. 글로벌 1위를 달리는 메모리 반도체와 달리 삼성전자는 파운드리 분야에서는 TSMC, 글로벌파운드리, UMC의 뒤를 쫒고 있다.

삼성전자는 24일(현지시간) 미국 산타클라라에서 ‘삼성 파운드리 포럼’을 개최, 오는 2020년까지 4나노 반도체 공정을 도입하는 ‘미세공정 로드맵’을 발표했다. 발표에 따르면 올해 8나노 공정을 도입하고 △2018년 7나노 △2019년 6·5나노 △2020년 4나노까지 반도체 공정을 단계적으로 미세화한다.

삼성전자는 이번 발표가 글로벌 반도체 업계에 큰 파장을 가져올 것이라고 말했다. 모든기기가 연결되는 ‘초 연결 시대’가 도래한 가운데 반도체의 크기는 줄이고, 성능 고도화를 통해 새로운 사업 모델을 생산할 수 있는 계기가 될 것이라는 얘기다.
삼성전자 반도체 부문 관계자는 “반도체의 크기가 적어질수록 더 많은 반도체를 탑재해 고성능 제품 생산이 가능해진다”며 “뿐만 아니라 기능성 의류, 스마트 제품군 확대를 꾀할 수 있다”고 말했다.

이어 “삼성전자가 4나노 공정을 도입한다면 파트너사 입장에서는 더 많은 제품 제작 선택권을 가지게 될 것”이라며 “이는 삼성전자의 파운드리 사업 부분의 경쟁력을 강화시켜 글로벌 파인드리 1위인 TSMC 추격 동력이 될 것으로 기대하고 있다”고 덧붙엿다.

윤종식 삼성전자 파운드리사업부 부사장도 “모든 기기가 연결되는 ‘초 연결 시대’에서 반도체의 역할도 커지고 있다”며 “삼성전자는 광범위한 첨단 공정 로드맵을 보유하고 있는 파운드리 파트너로서 고객들과 적극적인 협력관계 구축을 통해 최적의 맞춤형 솔루션을 제공할 것”이라고 밝혔다.

한편, 리서치업체 IHS마킷에 따르면 작년 말 글로벌 반도체 파운드리 시장 점유율은 TSMC가 50.6%로 1위를 달리고 있다. 이어 미국의 글로벌파운드리(9.6%), 대만 UMC(8.1%), 삼성전자(7.9%)의 순으로 집계됐다.



서효문 기자 shm@fntimes.com