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'SK하이닉스' 검색결과

삼성전자·SK하이닉스, 업황 회복세인데 왜 재고자산은 쌓일까? 삼성전자의 재고자산이 53조3477억원으로 지난해 말 대비 2조원 가까이 늘었다. SK하이닉스도 재고자산이 3640억원 늘었다. 올해 1분기 영업익 6조6000억원으로 '어닝서프라이즈'를 거둔 삼성전자와 1분기 가운데 역... 2024-05-20 월요일 | 홍윤기 기자
증권, 키움 '삼성전자' 미래 '카카오' 출신…KB운용 AI퀀트 깃발 [AI 시대 금융권 디지털 人포그래픽] 국내 금융투자업계가 AI(인공지능) 조직을 구성하고 전문인력을 전진 배치하고 있다.컴퓨터공학, 전산학, 수학 등 이공계 전공자부터 삼성전자, 현 SK하이닉스, 삼성SDS, 카카오 등 IT/전자 산업계 전문 인력의 외부... 2024-05-20 월요일 | 정선은, 전한신 기자
기관 'HD현대마린솔루션'·외인 'SK하이닉스'·개인 '삼성전자' 1위 [주간 코스피 순매수- 5월13일~5월17일] [주간 코스피 순매수] 2024-05-19 일요일 | 정선은 기자
[특징주] 반도체주, 美 엔비디아발 훈풍에 강세…‘8만전자’ 터치·‘19만닉스’ 안착 국내 반도체주가 미국 연방준비제도(Fed)의 금리인하 기대감과 엔비디아의 고대역폭메모리(HBM) 수요 증가 전망에 힘입어 강세를 나타내고 있다. 이에 삼성전자는 장중 ‘8만전자’를 터치했고 SK하이닉스는 사상 최... 2024-05-16 목요일 | 전한신 기자
SK하이닉스 지난해 직원 생산성에서도 삼성과 격차 벌려 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM 등 메모리 반도체 전쟁이 올해 더 치열해질 전망이다. SK하이닉스가 5분기 연속 영업익 면에서 앞서면서 32년 반도체 왕좌가 흔들리고 있다는 분석이 나온다. 특히 1인당 매출액 면에서... 2024-05-13 월요일 | 홍윤기 기자
HD현대마린솔루션, 상장 첫날 ‘따블’ 근접…IPO 시장 볕 들까 [증시 마감] HD현대(회장 권오갑)의 해양산업 분야 종합 솔루션 기업 HD현대마린솔루션(대표 이기동)이 유가증권시장(코스피) 입성 첫날 ‘따블(공모가 대비 2배 상승)’에 근접한 상승률을 기록했다.8일 한국거래소(이사장 정은... 2024-05-08 수요일 | 전한신 기자
SKT, 1Q 영업익 4985억원…“엔터프라이즈 AI 고성장 지속” SK텔레콤(대표이사 사장 유영상, 이하 SKT)이 AI(인공지능) 등 비통신 사업에서 성장세를 이어갔다. SKT는 8일 1분기 실적발표를 통해 연결 기준 매출 4조4746억원, 영업이익 4985억원, 당기순이익 3619억원을 ... 2024-05-08 수요일 | 김재훈 기자
증권 리서치센터장 10人 “AI는 효율성 혁명…헬스케어·금융·로봇 수혜” [AI 혁명이 금융을 바꾼다] 국내 증권사 리서치센터장들은 AI(인공지능)의 산업적 기회 요인에 대해 효율성 제고에 특히 주목하는 것으로 나타났다. AI가 이끌 생산성 증대도 관심을 두었다. 인터넷, 아이폰에 이어 혁명으로 불리고 있는 AI의 ... 2024-05-07 화요일 | 정선은, 전한신 기자
기관 '셀트리온'·외인 '셀트리온'·개인 'SK하이닉스' 1위 [주간 코스피 순매수- 4월29일~5월3일] [주간 코스피 순매수] 2024-05-05 일요일 | 정선은 기자
곽노정 SK하이닉스 사장 "HBM3E 3분기 양산, HBM 내년 물량 까지 완판" 곽노정 SK하이닉스 사장은 “HBM3E 12단 제품의 샘플을 고객사에 5월에 제공하고, 3분기 양산 가능하도록 준비하고 있다”고 했다.2일 SK하이닉스에 따르면 곽노정 사장은 이날 경기도 이천 본사에서 열린 ‘AI 시대... 2024-05-02 목요일 | 홍윤기 기자
금감원 특사경, '파두사태' 관련 SK하이닉스 압수수색 파두의 '뻥튀기 상장' 의혹을 수사 중인 금융감독원 자본시장특별사법경찰(특사경)이 SK하이닉스에 대한 압수수색을 실시했다.30일 금융당국에 따르면, 금감원 특사경은 이날 SK하이닉스 본사에 대한 압수수색을 하고... 2024-04-30 화요일 | 정선은 기자
삼성, 메모리 포트폴리오 바꾼다...모바일·PC 메모리 줄이고 HBM집중 '케파 3배로' 삼성전자가 올해 2분기 PC, 모바일 용 메모리 생산을 줄이고 HBM(고대역폭 메모리) 등 AI 용 제품 중심으로 생산을 전환하겠다고 밝혔다. 또 HBM3E 8단 양산은 이달부터, 12단 제품은 2분기 중 양산에 들어갈 예정이... 2024-04-30 화요일 | 홍윤기 기자
다올자산운용, ‘다올코리아AI테크중소형펀드’ 출시…“국내 AI 강소기업 집중 투자” [떴다! 신상품] 다올자산운용(대표이사 이창희)은 전 세계적인 인공지능(AI) 투자 열풍을 겨냥해 AI 수혜 중소형주에 집중 투자하는 주식형 상품 ‘다올코리아AI테크중소형펀드’를 출시했다고 30일 밝혔다.해당 상품은 기존 ‘다올... 2024-04-30 화요일 | 전한신 기자
‘대 AI 시대’ 수혜 종목 투자하고 싶다면…‘이 ETF’ 주목 지난해 글로벌 경기 침체에 따른 업황 부진으로 맥을 못 추던 반도체주가 올해 증시를 이끌 주도주로 떠오르고 있다. 특히 인공지능(AI) 열풍으로 메모리 반도체 수요가 급증하자 관련 기업들의 실적 개선에 대한 기... 2024-04-29 월요일 | 전한신 기자
SK하이닉스"HBM3E 12단 수요 없어 내년부터 양산"...'12단' 승부수 띄운 삼성전자는? SK하이닉스가 내년부터 HBM3E(5세대 HBM) 12단 제품 양산에 들어갈 계획이라고 밝혔다. 고객사의 수요가 없다는 이유에서다. 고객사에 대한 구체적인 언급은 없었지만, 현재 SK하이닉스가 8단 HBM3E를 공급하는 있는... 2024-04-25 목요일 | 홍윤기 기자
"HBM 경쟁 양상, 기존 D램과는 달라"...삼성·SK하이닉스 HBM 경쟁 두고 엇갈린 전망 HBM(고대역폭 메모리) 시장 경쟁 양상이 레거시 D램 시장과 다르다는 관측이 나온다. 기존 생산 능력에 기초한 원가 경쟁 구조에서 성능 및 전후방 관계사와의 협력 등 변수가 많아지면서 삼성전자와 SK하이닉스의 H... 2024-04-23 화요일 | 홍윤기 기자
최창원 SK 의장 "환경변화 대응 미흡, 더 큰 도약 위한 전열 재정비" SK그룹이 그룹 내 사업을 최적화하는 '리밸런싱'을 신속히 추진해 밸류업(기업가치 제고)에 박차를 가하기로 했다. SK그룹은 23일 '4월 SK수펙스추구협의회'에서 이 같은 방향성에 공감하고 실행 의지를 다졌다고 밝... 2024-04-23 화요일 | 곽호룡 기자
이재연 SK하이닉스 부사장 "이머징 메모리 반도체 산업 새 패러다임 제시 할 것" 이재연 SK하이닉스 부사장은 "이머징 메모리(Emerging Memory)가 통해 반도체 산업의 새 패러다임을 제시할 것"이라고 강조했다.22일 이 부사장은 이날 SK하이닉스 뉴스룸과의 인터뷰를 통해 이같이 밝혔다. 이 부사... 2024-04-22 월요일 | 홍윤기 기자
[특징주] 삼성전자·SK하이닉스 등 반도체주, 美 ‘엔비디아 쇼크’에 일제히 약세 글로벌 인공지능(AI) 반도체 대장주 엔비디아의 급락 충격에 국내 반도체 관련 종목들도 일제히 약세를 나타내고 있다.22일 한국거래소(이사장 정은보)에 따르면 오후 1시 30분 기준 삼성전자는 전장(7만7600원)보다... 2024-04-22 월요일 | 전한신 기자
‘국대’ 기업 삼성전자, 사외이사 6명중 기술전문 1명 [2024 이사회 톺아보기] 삼성전자는 한국을 대표하는 글로벌 테크 기업이다. 하지만 이사회 상황만 보면 테크 기업인지 불분명하다. 사외이사 6명 가운데 기술 관련 사외이사는 올해 선임된 조혜경 한성대 교수가 유일하다. 조혜경 사외이사... 2024-04-22 월요일 | 홍윤기 기자
[기자수첩] “대형 고객이 곧 경쟁사” 삼성전자 해법은? 경계현 삼성전자 대표이사 사장(DS부문장)은 지난달 수원컨벤션센터에서 진행된 정기 주주총회에서 대규모언어모델(LLM)용 AI(인공지능) 칩 '마하(Mach)-1' 개발 소식을 깜짝 공개했다.주총에서 경 사장은 마하-1 개... 2024-04-22 월요일 | 홍윤기 기자
중동 불안에 털썩, 코스피 2600선 붕괴…환율도 출렁 [이란-이스라엘 중동위기] 이스라엘의 이란에 대한 보복 공격 소식이 전해지면서 19일 국내 증시도 급락했다.위험선호 약화로 외국인 매도세 등이 반영되면서 코스피 지수는 2600선이 붕괴됐다. 달러 강세 속에 원/달러 환율은 대폭 변동성을 ... 2024-04-19 금요일 | 정선은 기자
SK하이닉스, TSMC와 HBM4 개발 협력 SK하이닉스는 차세대 HBM(고대역폭 메모리)생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 최근 대만 타이페이에서 TSMC와 MOU를 체결했다고 19일 밝혔다. 양사는 6세대 HBM인 'HBM4(2026년 양산 예정) 개발에... 2024-04-19 금요일 | 홍윤기 기자

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