• 구독신청
  • My스크랩
  • 지면신문
FNTIMES 대한민국 최고 금융 경제지
ad

넥슨, 하반기 온라인 개최 '2020 넥슨 콘텐츠 축제' 유저 아티스트 모집

오승혁 기자

osh0407@fntimes.com

기사입력 : 2020-09-17 09:49

올해 9회, 이용자가 만든 넥슨의 지식재산권 재해석 콘텐츠
2차 창작물 공유로 즐기는 국내 최대 규모 콘텐츠 축제

[한국금융신문 오승혁 기자] 넥슨이 올해 하반기 온라인으로 열리는 ‘2020네코제(넥슨콘텐츠축제·Nexon Contents Festival)’의 유저 아티스트를 모집한다고 17일 밝혔다.

넥슨의 네코제 유저 아티스트 모집 홍보물/사진=넥슨

넥슨의 네코제 유저 아티스트 모집 홍보물/사진=넥슨

이미지 확대보기
올해 9회째를 맞는 네코제는 이용자가 직접 넥슨 게임의 지식재산권(IP)을 재해석해 만든 2차 창작물을 공유하는 국내 최대 규모의 콘텐츠 축제다. 자사의 게임 IP를 이용자에게 무료로 개방하는 행사는 네코제가 유일하다.

2020네코제 공식 홈페이지를 통해 다음달 14일까지 개인상점 분야 참가자를 모집하고, 15일 최종 합격자 발표 후 17일 온라인 오리엔테이션을 연다.

2020네코제는 온라인 방송으로 소비자와 직접 소통하면서 유저 창작물을 판매하는 라이브 커머스, 실시간 설명과 댓글로 거래가 이뤄지는 방구석 경매, 스튜디오 모습을 생중계하는 보이는 라디오 등 언택트 프로그램으로 꾸려질 예정이다.

권용주 넥슨 IP사업팀 팀장은 “이번 ‘2020네코제’는 온라인으로 처음 개최되는 만큼 유저 아티스트들이 더 많은 팬들과 만날 수 있는 기회가 될 것”이라며, “넥슨이 그동안 쌓은 언택트 마케팅 경험과 역량을 살려 새로운 재미를 제공하겠다”고 밝혔다.

2020네코제의 구체적인 행사 일정과 프로그램은 추후 공식 홈페이지를 통해 공개할 계획이다.

오승혁 기자 osh0407@fntimes.com

데일리 금융경제뉴스 FNTIMES - 저작권법에 의거 상업적 목적의 무단 전재, 복사, 배포 금지
Copyright ⓒ 한국금융신문 & FNTIMES.com

기자의 기사 더보기 전체보기

가장 핫한 경제 소식! 한국금융신문의 ‘추천뉴스’를 받아보세요~

산업 다른 기사

1 ‘양극재 쌍두마차’ 엘앤에프-에코프로비엠, 주가 상승 2배 차 왜? 전기차 캐즘(일시적 수요 둔화)이 유럽 소형차를 중심으로 바닥을 지나며 양극재 소재 쌍두마차 엘앤에프와 에코프로비엠 주가도 상승세를 타고 있다. 다만 양사의 주가 상승률은 엘앤에프가 에코프로비엠을 상회하는 등 차이를 보인다.우선 양사는 배터리 양극재를 주력으로 하는 국내 대표 소재 기업이다. 주력 사업부터 ESS(에너지 저장 장치)를 미래 돌파구로 삼았다는 점까지 유사한 부분이 많다. 그렇다면 두 기업의 현재 주가 상승률 차이는 왜 차이를 보일까?이는 양사의 소재 기술력뿐만 아니라 공급망, 고객사 등 사업 경쟁력을 바라보는 시장의 시선 차이 때문으로 풀이된다. 다만 아직 엘앤에프가 더 높은 상승률을 기록하고 있지만, 2 효성重, ‘몸집’ 못 따라가는 거버넌스...47점 '제자리' [기업지배구조 보고서] 효성중공업의 기업지배구조 핵심지표 준수율이 47%로 지난해와 마찬가지로 제자리걸음에 그쳤다. 인공지능(AI) 특수로 기업 몸집은 불어났지만, 경영 시스템은 자본시장과 주주의 높아진 눈높이를 따라가지 못하고 있다는 지적이다.15일 한국거래소에 따르면 자산 2조 원 이상 국내 기업의 지배구조 핵심지표 평균 준수율은 71%다. 특히 시가총액 규모가 큰 기업들은 대부분 준수율이 80%를 넘었다. 이날 기준 시총 상위 30위 가운데 준수율이 50% 미만인 기업은 단 두 곳뿐이다. 27위에 올라있는 효성중공업과 중견기업으로 유일하게 이름 올리고 있는 한미반도체(28위, 준수율 40%)다.지배구조 핵심지표는 주주·이사회·감사기구 등 크게 세 가 3 日 독점 '빌드업 필름' 국산화 도전…에이치엔에스하이텍, AI 반도체 소재 승부 코스닥 상장사 에이치엔에스하이텍이 디스플레이 소재 기업에서 반도체 패키징 소재 기업으로 사업 무게중심을 옮기며 체질 개선에 나서고 있다.15일 업계에 따르면 에이치엔에스하이텍은 최근 반도체 패키징 기판 핵심 소재인 '빌드업 필름(Build-Up Film)' 개발에 성과를 내면서 신성장 동력 확보에 나섰다.빌드업 필름은 FC-BGA 등 고성능 반도체 패키지 기판에 적용되는 핵심 소재로 AI 서버용 반도체와 고성능 컴퓨팅(HPC)용 패키지 시장에서 수요가 확대되고 있다. 현재 글로벌 시장은 일본 아지노모토가 사실상 독점하고 있어 국산화 성공 여부에 업계 관심이 쏠린다.에이치엔에스하이텍은 한국전자기술연구원(KETI)과 3년간 공동 연구를
ad
ad

한국금융 포럼 사이버관

더보기

FT카드뉴스

더보기
[그래픽 뉴스] 퇴근 후 주차했는데 수익 발생? V2G의 정체
[그래픽 뉴스] “전쟁 신호를 읽는 가장 이상한 방법, 피자 주문량”
[그래픽 뉴스] 트럼프의 ‘타코 한 입’에 흔들린 시장의 비밀
[그래픽 뉴스] 청년정책 5년 계획, 무엇이 달라지나?
[카드뉴스] KT&G, ‘CDP’ 기후변화·수자원 관리 부문 우수기업 선정

FT도서

더보기