삼성전자, 퀄컴 차세대 반도체 수주 실패

[한국금융신문 서효문 기자] 삼성전자가 미국 퀄컴의 7나노 반도체 파운더리(위탁생산) 수주에 실패한 것으로 알려졌다.

12일 관련 업계에 따르면 퀄컴은 내년 초 양산 예정인 스마트폰 어플리케이션 프로세서(이하 AP) ‘7나노 스냅드래곤’ 설계를 대만 ‘TSMC(대만적체전로제조)’를 맡겼다. TSMC는 애플의 스마트폰 AP를 생산하고 있다. 지난해 글로벌 시장 점유율 50.6%를 차지해 압도적인 1위다.

퀄컴이 TSMC와 7나노 반도체 파운더리 계약을 맺은 이유로 2가지가 꼽힌다. 삼성전자 공정 기술과 패키징 기술력이 TSMC 보다 뒤진다는 지적이다.
삼성전자가 양산이 가능한 최소 공정은 ‘10나노’다. 2020년까지 4나노 공정을 도입하겠다고 발표했지만 2015년에 개발한 7나노 양산화도 이뤄지지 않았다. 반면 TSMC는 ‘10나노’를 버리고 7나노 공정에 집중, 이번 계약이 이뤄냈다.

퀄컴이 TSMC를 선택한 또 다른 이유는 ‘패키징’이다. 패키징은 칩을 외부환경으로 보호하고 단자간 연결을 위해 전기적인 포장하는 공정이다. TSMC는 지난해 여러 칩을 직접 연결해 반도체 부피를 줄이는 ‘팬아웃 패키징’ 기술을 고객사에게 공급하기 시작했다. 삼성전자는 아직 관련 기술 개발이 미진하다.

삼성전자는 퀄컴의 결정에 대해 ‘팹리스사(반도체 설계 기술은 있으나 생산라인은 없는 업체)가 다양한 파운더리사들을 선택하는 것은 당연하다’는 입장이다. 삼성전자 관계자는 “퀄컴이 삼성전자가 아닌 경쟁 파운더리사를 선택해 반도체 공정을 맡기는 것은 당연한 이치”라며 “고객사의 선택”이라고 설명했다.

이어 “일각에서 삼성전자가 TSMC 보다 패키징 역량이 떨어진 점이 이번 계약의 이유로 꼽는데 인정할 수 없다”며 “삼성전자와 TSMC간 파운더리 사업 역량은 차이가 없다고 생각한다”고 덧붙였다.

퀄컴은 이번 계약에 대해서 ‘확인이 어렵다’고 답변했다. 한국퀄컴 관계자는 “반도체 출시가 아닌 파운더리 생산 계약에 대해서는 언급하지 않는다”며 “본사로부터 전해들은바 없다”고 말했다.


서효문 기자 shm@fntimes.com