한화정밀기계, 국내 SMT 전시회 스마트 SMT &PCB 어셈블리 2023 참가

[한국금융신문 서효문 기자] 한화정밀기계(대표이사 류두형)가 5~7일에 경기도 수원(광교) 컨벤션 센터에서 열린 ‘스마트 SMT & PCB 어셈블리 2023’전시회에 참가했다고 7일 밝혔다.

‘스마트 SMT & PCB 어셈블리 2023’는 국내 최대 SMT 전시회로 전자 제조 응용 분야 및 자동화 시스템을 통합한 제조 솔루션 전시회로 매년 87여개 제조사가 장비를 출품하고 약 6,000 여명의 관람객이 방문한다.

올해 전시회에서 한화정밀기계는 ‘한화 고속기 Full 라인업’을 강조하였다. 최근 개발 완료한 동급 최고의 성능을 자랑하는 프리미엄 와이드 고속 칩마운터 신제품‘HM520W’를 최초 공개하고, 검증된 한화의 슬림형 고속기‘HM520NEO’와의 조합을 통한 고속기 Full 라인업을 전시장 전면에 내세움으로써 국내 SMT 독보적 업계 1위의 위상을 견고히 했다.
또한, 작년 첫 출시 이후 크게 호평받고 있는 범용 고속 칩마운터 ‘XM520’ 역시 동반 출품하여 완성도 높은 고속기 라인업을 홍보하였다. 아울러 한화의 고속 칩마운터와 검사기 장비의 실시간 정보 공유를 통하여 장착 품질을 유지하는 고도화된 기술력을 홍보하였으며, S/W Solution을 영상으로 시각화하고 체험형 컨텐츠 전시하였다.

회사가 특히 중점을 둔 것은 지능화·자동화 요구 사항에 맞춰 자체 개발한 통합 소프트웨어 'T-Solution(티-솔루션)'이다. 스마트 워치 등 웨어러블 기기를 활용해 원격으로 생산라인을 관리하는‘T-SMART (티-스마트)’ 솔루션, 무선 PDA 스캐너로 바코드를 스캔해 부족한 자재를 원격으로 요청하는 ‘T-IT(티-아이티)’솔루션, 장비 생산 현황을 모니터링해 이슈와 유지보수 시기를 사전에 알려주는 T-PNP(Prediction & Prevention) 등 다양한 사용자 편의 소프트웨어들이 관람객의 호평을 받았다.

석명균 한화정밀기계 산업용장비 사업부장 상무는 “당사는 차세대 고속 칩마운터 ‘XM520’ 및 ‘HM520W’신제품을 추가함으로써 한화 고속기 Full 라인업을 구축하였다”라며“국내외 대형사에게 우수한 성능을 검증 받은 한화 고속기를 근간으로 고속기 라인업을 강화하고 고객 向 맞춤 솔루션 및 서비스 지원을 확대하겠다”고 말했다.

서효문 기자 shm@fntimes.com