“차세대 반도체 장비 업체를 찾아라”

안전성 검증안돼...투자 전문성 확보해야

벤처캐피털들이 차세대 반도체 장비 생산업체 발굴에 나섰다. 이는 최근 세계적으로 반도체 시장전망이 불투명한 가운데 반도체 공정이 기존 200mm에서 300mm웨이퍼 공정으로 빠른 속도로 대체되고 있기 때문이다. 국내에서도 대부분의 대형 반도체 장비 생산업체들이 300mm 웨이퍼 공정에 맞는 장비를 개발했거나 추진중이어서 이들 업체 발굴을 위한 벤처캐피털들의 경쟁이 치열해 질 전망이다.

26일 관련업계에 따르면 최근 벤처캐피털들이 300mm웨이퍼 반도체 장비개발 업체 발굴에 적극적으로 나서고 있다. 외국에서는 이미 반도체 소자 업체들이 300mm웨이퍼 전용 공장을 건설했거나 추진 중인 것으로 알려졌다.
직경 300㎜의 대구경 웨이퍼는 기존 200㎜제품에 비해 웨이퍼당 칩 생산개수를 약 2.5배로 늘릴 수 있는 차세대 제품이다. 웨이퍼 크기가 커짐에 따라 구리배선 공정, 실리콘이중막웨이퍼(SOI: Silicon On Insulator) 등 차세대 반도체 공정 및 재료기술이 적용되고 회로선폭은 기존 0.18㎛(1미크론은 100만분의 1m)에서 0.13㎛으로 미세화된다. 주성엔지니어링, LG실트론, 한국DNS, 세미콘테크 등 국내 반도체 생산 장비 업체들도 제품생산에 박차를 가하고 있는 상황이다.

반도체 전 공정 장비 업체인 주성엔지니어링(대표 황철주)은 최근 300mm저압 화학 기상 증착(LP-CVD)장비의 개발을 완료하고 지난주에 400만불 규모의 LP-CVD를 대만 반도체 소자업체에 수출했다. 이번 수출로 주성은 향후 국내의 300mm웨이퍼 시장에서 주도권을 잡을 것으로 기대하고 있다.

반도체 제조용 장비 생산업체 한국디엔에스(대표 박창현)도 이달 초300㎜ 웨이퍼용 세정장비 K-WET300을 개발했다. 국내 최초로 개발된 이 장비는 반도체 제조과정에서 발생하는 미립자와 웨이퍼 표면의 불순물을 제거하는 장비로 지난 2년간 연인원 24명, 총개발비 18억원이 투입됐다고 관계자는 말했다.

대형사들의 이러한 기술개발 추세와 함께 중소형 반도체 장비 개발업체들도 올 상반기 중 300mm웨이퍼 공정 생산장비를 출시할 계획이다.

벤처캐피털 관계자는 “지난해까지만 해도 IT산업에 관심을 가지면서 반도체 관련 업체에 대한 투자가 늘었다”며 “하지만 최근 반도체 시장이 주춤하면서 새로운 투자업체를 찾고 있는 상황”이라고 말했다.
그는 또 “2003년쯤이면 300mm웨이퍼 공정이 일반화될 전망이어서 관련업체를 적극 물색 중”이라고 덧붙였다.

한편 전문가들은 300mm웨이퍼 시장이 급성장하고 있지만 아직까지 공정의 안전성 등이 검증되지 않아 벤처캐피털들이 업체발굴에 더욱 전문성을 가질 필요가 있다고 지적했다.



송정훈 기자 jhsong@fntimes.com