삼성전자, 삼성 파운드리 포럼 2019 개최...신개념 고성능 반도체 구현

[한국금융신문 오승혁 기자] 삼성전자는 지난해 GAA(Gate-All-Around)를 3나노 공정에 도입하겠다고 공개한데 이어 올해 포럼에서는 3GAE(3나노 Gate-All-Around Early)의 공정 설계 키트(PDK v0.1, Process Design Kit)를 팹리스 고객들에게 배포했다고 밝혔다. (3나노 GAA 공정에서 1세대를 Early, 이후 성능과 전력이 개선된 2세대를 Plus라고 칭한다)

공정 설계 키트는 파운드리 회사의 제조공정에 최적화된 설계를 지원하는 데이터 파일이다. 이를 활용하면 팹리스 업체가 제품 설계를 보다 쉽게 할 수 있어 시장 출시까지 소요 기간을 단축하고 경쟁력을 높일 수 있다.

3GAE 공정은 최신 양산 공정인 7나노 핀펫 대비 칩 면적을 45% 가량 줄일 수 있으며, 약 50%의 소비전력 감소와 약 35%의 성능 향상 효과가 기대된다.
삼성전자는 3나노 공정에서 독자적인 MBCFET^TM(Multi Bridge Channel FET) 기술을 통해 차별화된 이점을 팹리스 고객사들에게 제공할 계획이다.

MBCFET^TM은 기존의 가늘고 긴 와이어 형태의 GAA 구조를 한층 더 발전시켜 종이처럼 얇고 긴 모양의 나노시트를 적층하는 방식으로, 성능과 전력효율을 높이는 것은 물론 핀펫 공정과도 호환성이 높아 기존 설비와 제조 기술을 활용할 수 있다는 장점을 가지고 있다.

이외에도 팹리스 고객에게 설계 편의를 제공하기 위해 SAFE^TM-Cloud 서비스를 시작한다고 밝혔다.

SAFE^TM-Cloud 서비스는 아마존 웹 서비스, 마이크로소프트, 자동화 설계툴 기업 케이던스, 시놉시스와 함께 진행하며 속도와 보안성이 검증된 클라우드 환경을 제공한다.

아마존 웹 서비스와 마이크로소프트는 SAFE^TM 에서 클라우드 환경을 제공하고 케이던스와 시놉시스는 클라우드와 EDA 등의 설계 툴을 함께 제공하는 방식으로 이뤄진다.
팹리스 고객들은 SAFE^TM-Cloud 서비스를 통해 삼성전자와 파트너사들이 제공하는 공정 설계 키트, 설계 방법론, 자동화 설계 툴, 설계 자산 등을 이용해 투자 비용을 줄이고 보다 빠르게 반도체를 제작할 수 있다.

정규동 가온칩스 대표는 "SAFE^TM-Cloud는 자동화 툴과 공정 정보 등이 미리 구비되어 있어 신제품 설계에만 집중할 수 있는 준비된 환경"이라며, "클라우드를 이용한 반도체 설계 환경은 중소규모 팹리스 업체에게 더 많은 사업 기회를 제공할 것"이라고 말했다.

이번 포럼에는 글로벌 팹리스 고객과 파트너사 800여 명이 참가해 AI, 5G, 자율 주행, IoT 등 4차 산업혁명 시대를 주도할 반도체 기술을 공유했다.

정은승 삼성전자 파운드리사업부 사장은 "반도체 공정과 생산, 패키지 분야의 앞선 기술뿐만 아니라 파운드리 업체와 고객, 파트너가 서로 신뢰하고 비전을 공유하는 것도 매우 중요하다"라며 "이번 포럼을 통해 삼성전자의 기술적 성과와 목표를 공유할 수 있어서 무척 기쁘다"라고 밝혔다.
한편 삼성전자는 전 세계 5개국에서 개최되는 파운드리 포럼 2019를 통해 파트너들과의 유기적인 협력을 확대하며 가장 신뢰받는 파운드리 회사(The Most Trusted Foundry)로서의 비전을 실현해 나갈 계획이다.

오승혁 기자 osh0407@fntimes.com