최우진 SK하이닉스 부사장 "AI 시장 우세를 지키려면 도전에 한계 두지 않는 자세 필요"

[한국금융신문 홍윤기 기자] 최우진 SK하이닉스 부사장이 AI 시장 우세를 지키기 위해서는 “도전에 한계를 두지 않는 자세가 필요하다”고 강조했다.

11일 최 부사장은 SK하이닉스 뉴스룸과 진행한 인터뷰를 통해 이 같이 밝혔다. 최 부사장은 지난 30년간 메모리 반도체 패키징 연구 개발에 매진해 왔으며, 지난해 말 SK하이닉스 P&T(Package & Test) 부문의 수장을 맡았다.

P&T는 반도체 후공정을 맡은 조직으로, 팹(Fab)에서 전공정을 마친 웨이퍼를 가져와 제품 형태로 패키징(Packaging)하고, 고객 요구에 맞게 동작하는지 테스트(Test)하는 역할을 한다.
패키징은 기존에는 칩을 전기적으로 연결하고 외부 충격으로부터 보호하는 역할에 그쳤다. 그러나 최근 차별화된 제품 성능을 구현하는 주요 기술로 중요성이 부각되고 있다.

최 부사장은 “P&T 기술 혁신은 반도체 패권 경쟁을 가르는 핵심 요소로 부상하고 있으며 고성능 칩 수요가 폭증하는 AI 시대에 우리는 첨단 패키징 기술로 최고 성능의 메모리를 개발하는 데 기여할 것”이라고 했다.

이를 위해 한계 없는 도전을 강조했다. 그는 “대한민국 반도체의 위상이 지금의 위치에 오를 수 있었던 건 ‘거침없는 도전’ 덕분”이라며 “세계 각국이 막대한 자본을 투입해 시장 주도권을 확보하려는 이때, 한계 없는 도전은 더 큰 의미를 가진다”고 강조했다.

최 부사장은 또 반도체 패권 경쟁의 핵심 축인 AI 메모리를 혁신하기 위한 전략으로 ‘시그니처 메모리(Signature Memory)’ 개발을 제시했다.

그는 “AI 시대에 발맞춰 SK하이닉스는 다양한 기능, 크기, 형태, 전력 효율 등 고객이 원하는 성능을 갖춘 시그니처 메모리에 집중하고 있다”고 밝혔다.
이어 “HBM 성능의 키 역할을 하는 TSV, MR-MUF 등의 기술을 고도화해, 새로운 유형의 반도체 개발에 기여하게 될 다양한 어드밴스드 패키징 기술을 개발하는 데 주력하고 있다”고 했다.

TSV는 칩에 미세한 구멍을 뚫고 이를 통해 수직관통전극으로 연결하는 기술이다. MR-MUF는 칩 사이의 범프를 녹여 칩끼리 연결하는 한편, 이렇게 쌓은 칩 사이에 보호재를를 넣고 내구성과 열 방출성을 높이는 기술이다.

최 부사장은 최근 SK하이닉스가 발표한 미국 인디애나주 패키징 생산시설 설립 계획을 수립하는 과정에서도 팹 구축 및 운영 전략을 짜는 등 핵심적인 역할을 했다.

SK하이닉스 미국 패키징 공장은 본사에서 전공정을 마친 HBM 웨이퍼를 가져와 완제품을 생산하고, 글로벌 기업과 활발한 개발 협력을 이어가는 공간으로 구축된다.
최 부사장은 “현재 팹 설계와 양산 시스템을 구체화하고, 글로벌 기업과의 R&D 협력 생태계를 구축하기 위한 준비를 진행 중”이라면서 “공장이 가동되면 회사의 AI 메모리 기술 및 비즈니스 리더십을 강화하는 데 크게 기여할 것으로 기대된다”고 했다.

끝으로 최 부사장은 구성원들이 늘 시장을 이끈다는 자부심으로 도전할 수 있도록 성장을 위한 지원을 아끼지 않겠다고 강조했다.

그는 “패키징 기술의 위상을 높인 주역은 다름 아닌 구성원들”이라며 “HBM의 열 방출 이슈를 패키징 단계에서 해결하는 등 문제를 획기적으로 개선한 건 모두 구성원 아이디어에서 비롯됐다”고 말했다.

이어 “3차 세계 대전에 비유될 정도로 치열한 글로벌 반도체 패권 경쟁에서 도전에 주저하는 순간 누구든 위기에 직면할 수 있다"며 "항상 성능, 수율, 원가 경쟁력 등 모든 영역에서 한계를 뛰어넘겠다는 자세로 일해야 한다"고 했다.

홍윤기 한국금융신문 기자 ahyk815@fntimes.com