권언오 SK하이닉스부사장, "압도적 기술로 변화 주도...HBM 기술 혁신시킬 것"

[한국금융신문 홍윤기 기자] 권언오 SK하이닉스 부사장이 "SK하이닉스가 압도적인 기술 경쟁력을 바탕으로 현재의 기술 변화를 주도하고 있다“며 "압도적 반도체 기술 역량으로 HBM(고대역폭 메모리) 기술을 혁신 시키겠다”고 강조했다.

28일 권언오 부사장은 SK하이닉스 뉴스룸과 진행한 인터뷰에서 이같이 밝혔다. SK하이닉스는 지난 연말 시행한 2024년 조직개편 및 임원인사에서 AI 인프라 시장 경쟁력 강화를 위해 ‘AI Infra’ 조직을 신설하고 산하에 HBM PI(Process Innovation)담당 신임임원으로 권언오 부사장을 선임했다.

권 부사장은 기술 역량을 바탕으로 SK하이닉스 HBM의 기술 로드맵을 완성하는 중책을 맡았다.
권 부사장은 “SK하이닉스의 HBM 제품에 대한 모두의 기대가 큰 시점에 중책을 맡게 돼 자부심과 동시에 큰 책임감을 느낀다”며 “세계 최고의 HBM을 개발한 우리 구성원들의 경험과 도전 정신을 바탕으로 차세대 기술 혁신을 이뤄낼 수 있도록 최선을 다하겠다”고 포부를 밝혔다.

그는 “메모리 반도체가 주도하는 혁신의 기회가 있을 것이라고 생각했고, 그 혁신의 시작이 HBM이라 확신했다”며 “현재까지 쌓아온 경험이 SK하이닉스의 HBM 기술력에 더 큰 시너지를 만들 수 있도록 최선을 다하겠다”고 강조했다.

SK하이닉스는 지난해 연말 ‘HBM 비즈니스(Business) 조직을 신설해 제품 개발부터 사업화 까지 과정별로 나눠져 있던 담당조직을 하나로 통합했다. 제품을 중심으로 조직을 구성하는 것은 흔치 않은 사례다.

권 부사장은 “HBM 비즈니스 조직이 구성된 덕분에 기술 역량을 집중해서 발휘할 수 있는 환경이 마련됐다”며 “사업 관점에서 기술에 필요한 흐름을 읽을 수 있게 돼 기대된다”고 했다.

앞으로의 HBM에 시장에 대한 전망에 대한 의견도 내놓았다. 권 부사장은 HBM 시장이 전문화(Specialized)되고, 고객 맞춤화(Customized)될 것으로 예측했다. 차세대 HBM은 기능적 우수함은 물론이고, 고객별로 차별화한 스페셜티(Specialty) 역량과 메모리 이상의 역할을 할 수 있는 형태로 진화 돼야 한다고 의견을 밝혔다.
권 부사장은 “향후 AI용 메모리는 현재와 같은 데이터센터향(向) 외에도 특정 목적에 맞춰 성능과 효율성을 높인 ASIC(Application Specific Integrated Circuit)형태나 고객의 제품에 최적화한 온디바이스(On Device) 형태로 확대될 것”이라고 말했다.

이어 “HBM뿐만 아니라 다양한 종류의 D램이 AI용 메모리로 사용될 것이고, 전통적인 특성 외 다양한 조건으로 특화된 소자 개발이 필요하다”면서 “이러한 격변기에는 여러 기술을 융합해 시너지를 낼 수 있도록 시야를 넓히고, 과감히 도전하며 실패하더라도 그 경험을 바탕으로 다시 도전하는 자세가 중요하다고 생각한다”고 말했다.

끝으로 권 부사장은 “SK하이닉스가 압도적인 기술 경쟁력을 바탕으로 현재의 기술 변화를 주도하고 있다”며 "자부심과 책임감을 가지고 HBM 기술력을 높여 가겠다"고 했다.

홍윤기 한국금융신문 기자 ahyk815@fntimes.com