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SK스퀘어·SK하이닉스, 해외 반도체 소부장 기업에 1000억 투자

정은경 기자

ek7869@

기사입력 : 2023-07-04 09:55

투자법인 TGC SQUARE 설립…신한금융·LIG넥스원 참여
반도체 소부장 강자 日 강소기업에 투자 검토
투자기업 밸류업 지원…기술협력, M&A, IPO 등 추진

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SK하이닉스 반도체 생산 현장 이미지. 사진 제공=SK하이닉스

SK하이닉스 반도체 생산 현장 이미지. 사진 제공=SK하이닉스

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[한국금융신문=정은경 기자] SK하이닉스(대표 박정호닫기박정호기사 모아보기)와 SK스퀘어(대표 박성하)가 안정적인 반도체 공급망 확보를 위해 투자법인을 설립한다.

SK하이닉스와 SK스퀘어는 국내 대표 금융사 등과 약 1000억원을 공동 출자해 일본, 미국 등 해외 유망 반도체 소부장(소재·부품·장비) 기업에 투자한다고 4일 밝혔다.

유망한 소부장 기업 투자…글로벌 반도체 공급망 재편 대응
SK스퀘어와 SK하이닉스가 해외 반도체 투자를 위한 투자법인 TGC SQUARE를 설립했다. 사진 제공=SK하이닉스

SK스퀘어와 SK하이닉스가 해외 반도체 투자를 위한 투자법인 TGC SQUARE를 설립했다. 사진 제공=SK하이닉스

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SK스퀘어는 효율적인 해외 반도체 투자를 위해 투자법인 TGC SQUARE를 설립했다. SK하이닉스, 신한금융그룹, LIG넥스원 등이 공동 출자에 참여한다.

공동 출자 기업들은 반도체 산업 인사이트를 가진 SK스퀘어, SK하이닉스와 함께 투자 포트폴리오를 반도체 영역으로 확장하는데 목표를 두고 있다. 투자법인은 이번 1000억을 시작으로 추가 참여를 원하는 기업을 위해 공동 출자 기회를 열어두고 있다.

TGC SQUARE 법인은 글로벌 톱티어 반도체 기업의 전문가가 기술 인사이트를 제공하는 ‘반도체 자문위원회’를 운영해 전문적인 투자심의 체계를 구축했다.

최우성 SK스퀘어 반도체 투자담당(MD) 겸 SK텔레콤 재팬 대표가 투자법인의 CEO(최고영영자)를 맡는다. 조희준 전 BNP파리바 일본법인 영엄담당을 CIO(최고투자책임자)로, 미야모토 야스테루 전 크레디트스위스 부사장을 전문심사역으로 영입했다.

TGC SQUARE 법인은 SK ICT 관계사들이 운영 중인 해외투자 거점을 적극 활용한다. 틸소싱-기술검증부터 해외 기업 조기 발굴, 공동 투자 검토 등 상호 시너지를 높인다.
SK ICT 관계사들은 현재 일본과 미국에 ▲SK텔레콤 재팬(일본 도쿄) ▲SK하이닉스 벤처스(미국 세너제이) ▲SK스퀘어 아메리카(미국 뉴욕) ▲SK텔레콤 아메리카(미국 산타클라라) 등 여러 투자법인을 운영 중이다.

SK스퀘어와 SK하이닉스는 독보적인 기술력을 가진 반도체 소부장 기업에 선제 투자해 안정적인 반도체 공급망 구축은 물론 첨단 기술 경쟁력을 강화한다.

최근 경쟁국들이 자국 중심으로 반도체 공급망을 재편하고 있는 만큼, 반도체 설계·생산·패키징 등 기술적 우위를 가진 소부장 기업과 협력을 통해 반도체 밸류체인을 강화한다는 계획이다.

‘소부장 강자' 日 강소기업 찾는다…투자금 60% 투자

TGC SQUARE의 잠재적 투자 대상 기업. 사진 제공=SK하이닉스

TGC SQUARE의 잠재적 투자 대상 기업. 사진 제공=SK하이닉스

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SK스퀘어와 SK하이닉스는 첫 투자 대상으로 반도체 소부장 강자로 꼽히는 일본 반도체 강소기업을 검토 중이다. 현재 조성된 투자금의 약 60%를 일본 소부장 기업에 투자한다.

SK스퀘어와 SK하이닉스는 일본 반도체 투자 네트워크를 가동해 ▲반도체 검사장비 개발사 A사 ▲친환경 반도체 부품 제조사 B사 ▲AI 반도체 개발사 C사 ▲차세대 반도체 소재 개발사 D사 등 잠재적 투자 대상 기업을 중심으로 기술검증을 진행한다.

성장 기업의 기업가치 증대를 위한 다양한 밸류업도 실행한다. 예를 들어 SK하이닉스 네트워크 기반 사업 기술협력을 확대해 향후 M&A와 IPO를 지원하는 방식을 검토하고 있다.

양사는 일본 외에도 미국 등 해외 반도체 소부장 기업을 적극 발굴해 투자를 집행할 계획이다. 또 이번 해외투자 플랜과 별도로 국내 반도체 투자도 변함없이 이어갈 예정이다.

최우성 TGC SQUARE 대표는 “글로벌 반도체 인사이트를 가진 SK 주요 관계사와 국내 대표 금융사 등이 해외 공동투자를 통해 국내외 반도체 산업의 생태계를 확장하는 유의미한 프로젝트”라며 “글로벌 유수의 소부장 기업과 협력을 확대해 미래 반도체 기술 기반을 다지는 계기가 될 것”이라고 말했다.

공동 출자 기업인 LIG넥스원은 TGC SQUARE 법인의 이사회 멤버로도 참여한다. LIG넥스원은 반도체 첨단 강소기업을 발굴하고 협력관계를 형성함으로써 민수분야의 신성장동력을 창출하겠다는 비전을 밝혔다.

정은경 기자 ek7869@fntimes.com

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