리젠아이 스마트폰 분리 및 압착시스템 출시

[한국금융신문 이창선 기자] 주식회사 리젠아이 대표이사 임채열은 최근 배터리 일체형 스마트폰(유니바디 타입)과 방수 스마트폰을 간단히 분해할 수 있는 스마트폰 분리지그(RG-250)와 스마트폰 케이스 조립지그(RG-280) 및 방수용 케이스 압착시스템(RG-260)을 개발하여 대기업에 납품하였고, 국내 및 전 세계의 각나라에 지속적으로 공급하고 있다고 밝혔다.

이번에 출시한 제품은 리젠아이가 직접 개발하여 한국에서 제조한 제품으로써 품질과 기능이 우수할 뿐 아니라 특허 및 디자인을 등록하여 시장경쟁력을 확보하여 향후 소비자들에게 지속적인 좋은 반응을 기대한다고 관계자는 전했다.

설명에 따르면 스마트폰 분리지그(RG-250)는 고장난 방수 스마트폰을 수리하기 위해 스마트폰을 가열 후 케이스에 진공흡착판을 연결하여 분리하는 제품으로써, 제품의 핵심 기술은 가열판의 온도를 제어하는 제어 PCB와 관련 소프트웨어 적용기술이다.
또한, 다양한 크기와 제조사의 스마트폰을 흠집없이 단단하게 고정할 수 있는 알루미늄 구조물이며, 정밀 머시닝센터를 이용하여 1/100mm의 공차로 가공하였다.

스마트폰 케이스 조립지그(RG-280)는 케이스(REAR COVER)와 양면테이프(ADHESIVE TAPE)를 0.05mm 이내의 정밀도로 조립할 수 있으며, 두가지 공정을 한 제품으로 작업할 수 있는 기술은 리젠아이만의 독창적인 기술로써 특허등록이 완료되었으며, 방수형 스마트폰의 방수성능을 수리 이후에도 지속적으로 유지시켜주는데 꼭 필요한 제품이다.

이어서 방수용 케이스 압착시스템(RG-260)은 조립된 스마트폰을 제조사의 요구사양에 맞도록 온도와 시간 및 압력세기를 설정한 다음 시스템에 장착하여 압착해 주는 제품으로써 스마트폰을 수리한 다음에도 제품 생산 시와 동일한 방진방수성능(IP68)을 유지할 수 있도록 해 주는 제품이다.

끝으로, 스마트폰이 잘 조립되었는지 검사하기 위해 IP68(방진방수규격) 앱 테스트를 실시하게 된다.

리젠아이 관계자는 "금번 스마트폰 케이스 분해 및 조립공정의 전체 프로세스를 갖춘 시스템을 공급함으로써 기존 방진방수 스마트폰의 수리품질이 떨어지는 문제를 해결하는 것은 물론 지속적으로 제품을 업그레이드하고 다양한 제품을 개발하여 사용자들에게 만족감을 제공하겠다“고 말했다.


이창선 기자 cslee@fntimes.com