부품소재協, 1000억 민관매칭펀드 조성

한국부품소재투자기관협의회(회장 김동필)는 지난 31일 올해 제2차 부품소재기술개발 사업을 확정하면서 30여개 업체에 민관 매칭펀드를 조성해 1000억원 상당액을 지원할 계획이라고 발표했다.

이를 위해 협의회는 하반기 부품소재기술 개발사업을 위한 기업투자설명회를 오는 10월 8일부터 26일까지 무역회관 소재 한국부품소재투자기관협의회 IR센터에서 본격 개최한다.

3일 관련업계에 따르면 한국부품소재투자기관협의회는 2001년도 제2차 부품소재 기술사업을 통해 지난 7월 20일 지원대상 과제공고를 필두로 산업기술평가원의 기술성 평가를 통과한 업체를 대상으로 오는 10월8일부터 26일까지 투자설명회를 개최한다. 이후 12월초까지 사업성 심사를 거쳐 12월말 약 30여개 업체에 대해 투자기관 투자금액 300억원을 포함해 민관매칭펀드 1000억원 상당액을 지원할 계획이다. 지원형태는 정부출연금 지원과 은행 창투사 등 투자기관들의 출자가 함께 진행된다.
협의회는 이에 앞서 올해 1차 부품소재 기술사업을 통해 부품소재업체를 선정했고 이들 업체들에게는 투자기관 투자자금 390억원을 포함해 민관매칭펀드 1195억원을 지원한 바 있다. 투자유치업체로는 그린텍21, 디피아이솔루션스, 삼성화학페인트, 싸이트론 등 1차 투자유치그룹 17개사와 2차 유치나노에피, 동아기계기술, 디와이테크, 비아텍, 비토넷,유니테크,인터테크 등 18개사로 총 35개사이다.

투자기관협의회 김동필 회장은 “정부가 다음달 열리는 정기국회에서 조세제한 특례법을 개정, 부품소재 전문투자조합에 세제혜택을 주기로 함에 따라 부품소재기업에 대한민간투자가 점차 확대될 것”이라고 밝혔다.

부품소재기술개발 사업에는 창투사, 은행, 보험, 증권사 등 모두 51개 투자기관이 참여하고 있다.



한창호 기자 che@fntimes.com