삼성전자, ASML과 12인치 포토마스크 개발…2028년 High NA EUV 도입

[한국금융신문 곽호룡 기자] 삼성전자가 네덜란드 반도체 노광설비 기업 ASML이 주도하는 ‘대형 마스크 컨소시엄(Large Size Mask Consortium)’에 참여하고 차세대 12인치 포토 마스크 공동 개발에 나선다고 8일 밝혔다.

‘대형 마스크 컨소시엄’은 현재 반도체 노광설비에 사용되는 6인치를 12인치로 전환하기 위한 협의체로 노광설비와 포토 마스크 관련 글로벌 기술 동향을 함께 모니터링하고 12인치 포토 마스크 개발을 목표로 공동 연구, 표준 개발 등의 협력 활동을 펼칠 계획이다.

포토 마스크란 미세 회로 패턴을 정교하게 새긴 정밀 ‘마스크(틀)’로 노광설비 내에서 빛을 통해 웨이퍼에 설계된 패턴을 새기는 필수 도구이며 회로를 새기는 정밀도가 반도체 성능과 수율을 결정짓는다.
그 동안 반도체 노광 공정에는 6인치 마스크가 사용되어 왔으나 High NA EUV 도입과 함께 12인치 마스크로 전환할 경우 나누어 새기고 이를 연결하는 작업(stitching) 제약을 해소할 수 있어 팹 생산성을 높이고 칩 제조 비용을 낮출 수 있다.

특히 설계 단계에서 수백억 개의 트랜지스터를 정밀하게 배치하는 첨단 반도체의 경우 12인치 마스크를 통해 High NA EUV 설비의 이점을 온전히 활용할 수 있어 보다 경제적으로 생산이 가능하다.

삼성전자는 메모리 및 파운드리 제조 두 분야에서 업계를 선도해 온 기업으로서 오랜 EUV 사용 경험과 기술 리더십을 바탕으로 12인치 포토마스크 전환에 있어 핵심적인 역할을 수행할 것으로 기대된다.

2028년 업계 최초로 메모리 제조에 High NA EUV 도입 추진

삼성전자는 ASML과 2028년까지 첨단 D램 제조에 차세대 노광 설비 High NA EUV 도입을 위한 협력도 강화할 계획이다.

이번 양사의 협력은 High NA 기술이 첨단 메모리 제조에도 적용될 준비가 되었다는 것을 의미하며, 더욱 정밀한 패터닝을 통해 D램 미세화 로드맵을 연장하고 공정 단순화와 생산성 제고를 동시에 실현할 수 있을 것으로 기대된다.
삼성전자와 ASML은 그동안 쌓아온 성공적인 협력 성과를 바탕으로, 첨단 AI 반도체 제조에 요구되는 성능과 효율을 한 단계 끌어올릴 기술 개발과 도입을 더욱 앞당긴다는 계획이다.

전영현닫기전영현기사 모아보기 삼성전자 대표이사 부회장은 “AI시대의 도래는 반도체 산업 패러다임을 바꾸고 있으며 밸류체인 전반에서 기술 혁신의 중요성을 더욱 높이고 있다”며 “삼성전자는 혁신 기술과 강한 파트너십을 바탕으로 파운드리와 메모리를 포함한 첨단 반도체 제조 리더십을 이어가고 ASML과의 협력을 한층 강화함으로써 ‘Next AI’를 위한 기술 기반을 마련해 나갈 것”이라고 밝혔다.

크리스토프 푸케(Christophe Fouquet) ASML CEO는 “삼성전자는 오랜 기간 ASML의 가장 중요한 혁신 파트너 중 하나로 그동안 현대 반도체 제조의 기반이 되는 기술을 함께 발전시켜 왔다”며 “AI가 이끄는 새로운 시대를 맞이하여 삼성전자와 함께 차세대 반도체 제조를 위한 혁신을 이끌어 가기를 기대한다”고 말했다.

곽호룡 한국금융신문 기자 horr@fntimes.com