삼성전자, HBM4E 12단 샘플 출하..."검증된 공정, 수율 자신"

[한국금융신문 곽호룡 기자] 삼성전자(대표이사 전영현닫기전영현기사 모아보기·노태문)는 29일 "세계 최초로 차세대 AI 가속기의 핵심이 될 ‘HBM4E 12단’ 샘플을 글로벌 고객사에 전격 공급했다"고 밝혔다.

삼성전자가 HBM4E 공급사를 구체적으로 밝히진 않았지만, AI 가속기 분야를 선도하고 있는 엔비디아로 추정된다. 엔비디아는 내년경 내놓을 차세대 AI 가속기 '루빈 울트라'에 HBM4E를 탑재할 것이라는 계획을 밝힌 바 있다.

삼성전자는 자사 HBM4E가 설계 및 공정 최적화를 통해 독보적인 스펙을 구현했다고 설명했다. HBM4E는 지난 2월 양산 출하에 성공한 전작인 HBM4와 마찬가지로 1c 나노 D램과 4나노 로직다이를 적용했다. 검증 받은 공정 기술을 통해 수율과 양산성을 확보했다는 것이다.
구체적으로 삼성전자 HBM4E는 핀당 동작 속도를 14Gbps에서 최대 16Gbps까지 지원한다. 이는 전작 HBM4 대비 20% 이상 대폭 향상된 수치이다.

단일 스택 기준 초당 3.6TB(테라바이트)의 대역폭을 제공함으로써 대규모 언어 모델(LLM) 및 차세대 AI 시스템의 연산 속도를 극대화했다.

용량 측면에서도 개선됐다. HBM4E 12단 제품은 48GB(기가바이트)의 고용량을 구현하여 전작 대비 용량을 30% 이상 늘렸다. 향후 2GB(8단), 64GB(16단)까지 라인업을 확대할 계획이다.

또 저전력 설계 및 패키징 구조 최적화 기술을 집약해 전작 대비 에너지 효율은 16%, 열 저항 특성은 14% 이상 크게 개선했다.

삼성전자 메모리사업부 개발담당 황상준 부사장은 “HBM4 양산 성공에 이어 차세대 HBM4E 샘플 공급까지 차질 없이 완수하며 삼성전자의 독보적인 기술 리더십을 시장에 확실히 각인시켰다”며 “앞으로도 압도적인 기술 초격차와 선제적인 생산 인프라 투자를 바탕으로 글로벌 AI 메모리 시장의 성장을 강력하게 주도할 것”이라고 했다.
곽호룡 한국금융신문 기자 horr@fntimes.com