SK하이닉스, 청주 7번째 반도체 후공정 시설 짓는다

[한국금융신문 곽호룡 기자] SK하이닉스가 청주에 7번째 반도체 후공정 시설인 ‘P&T(Package & Test) 7’을 신설한다.

이를 위해 회사는 과거 매입한 청주 LG 2공장 부지 내 기존 건물을 오는 9월까지 철거할 계획이라고 최근 사내 게시판을 통해 공지했다고 24일 밝혔다.


P&T는 전공정 작업을 마친 웨이퍼를 패키징(Packaging)하고, 정상적으로 작동하는지 테스트(Test)하는 역할을 한다.

특히 SK하이닉스가 HBM 시장 1위를 차지할 수 있었던 배경에는 후공정 기술력을 통해 수율과 품질을 극대화한 점이 주요 요인이라는 분석이다.

SK하이닉스는 현재 HBM3E(5세대) 12단 제품에 적용 중인 어드밴스드 MR-MUF 공정을, HBM4(6세대)에도 적용할 계획이다.

내년 상용화를 목표로 하는 HBM4E(7세대)부터는 하이브리드 본딩 등 차세대 기술 도입도 검토 중이다.

다만 SK하이닉스 관계자는 "P&T에서는 HBM뿐만 아니라 다양한 반도체 제품을 테스트한다"며 "새 설비의 구체적인 공정 도입 여부는 아직 정해지지 않아 어떤 기술이 적용될지는 확정하기 어렵다"고 말했다

곽호룡 한국금융신문 기자 horr@fntimes.com