경계현 삼성전자 사장 "2~3년 안에 반도체 1위 되찾는다"

[한국금융신문 홍윤기 기자] 삼성전자가 HBM(고대역폭 메모리) 주도권 확보 등을 통해 2~3년 내 반도체 세계 1위 자리를 탈환하겠다는 목표를 내세웠다. 기흥 R&D센터에 20조원을 투자하는 등 사업 계획도 공개됐다.

20일 삼성전자에 따르면 삼성전자는 이날 경기도 수원시 수원컨벤션센터에서 열린 제55기 주주총회에서 각 사업부문별 경영전략에 대해 주주들에게 설명하는 시간을 가졌다.

주주총회에는 DX부문장 한종희닫기한종희기사 모아보기 부회장과 DS부문장 경계현닫기경계현기사 모아보기 사장이 직접 주주들에게 사업부문별 경영전략에 대해 설명했다.
DX부문은 삼성 AI를 통한 개인화된 디바이스 인텔리전스를 추진하겠다고 밝혔다. 삼성전자는 자사 모든 디바이스에 AI를 본격적으로 적용해 고객에게 생성형 AI와 온디바이스 AI 서비스를 제공한다.

구체적으로 스마트폰·폴더블·액세서리·XR 등 갤럭시 전제품에 AI 적용을 확대하고, AI 기반 화질·음질 고도화, 한 차원 높은 개인화된 콘텐츠 추천 등을 전개해 나갈 예정이다.

또 올인원 세탁·건조기 비스포크 AI 콤보를 통해 일반 가전제품을 지능형 홈가전으로 업그레이드할 계획이다.

삼성전자는 전사적 AI 역량을 고도화해 차세대 전장, 로봇, 디지털 헬스 등 신사업 육성도 추진한다.

DX부문은 또 기기간 연동을 통해 최고의 멀티 디바이스 서비스를 제공하겠다고 밝혔다. 홈·모바일·오피스를 망라한 삼성의 디바이스를 많이 연결하고 자주 사용할수록 더욱 지능적이고 고객에 맞춘 서비스를 제공할 수 있도록 한다는 계획이다.
예를 들어 집안에서는 갤럭시폰이 리모콘 역할을 맡아 모든 기기를 제어하고, 스마트 가전과 IoT(사물인터넷) 솔루션을 통해 최적의 수면 환경을 고객에 제공한다. 또 기기 사용 패턴 및 알림을 통해 가족의 응급 상황도 손쉽게 확인할 수 있으며 기기 안의 AI로 절약과 절전 모드를 최적화해 최대 20%까지 에너지 절약이 가능하다.  

AI 기술발전에 비례해 커져가는 보안위협에 대한 대응도 강화한다.

삼성전자는 자사 보안 솔루션 '녹스'를 기반으로 개인 정보 보호와 보안을 추진한다. '녹스 매트릭스'를 통해 사용자의 삼성 기기를 프라이빗 블록체인 시스템으로 구성해 데이터를 안전하게 보호하고 외부 보안 공격을 사전에 차단한다.

‘녹스 볼트’는 칩에 내장되는 보안 솔루션으로 홍채나 지문 인식, 암호와 같은 디바이스 안의 중요 데이터를 격리 저장해 물리적인 침입에 대한 안정성도 강화할 방침이다.

반도체를 담당하는 DS부문은 대규모 투자를 통해 D램과 HBM(고대역폭 메모리) 등에서 주도권을 확보함으로써 2~3년 내에 세계 1위 반도체 기업의 위상을 되찾겠다고 밝혔다.

삼성전자는 올해 글로벌 반도체 시장 규모가 전년 대비 크게 성장한 6300억달러(약 843조원)에 이를 것이며, 이에따라 올해 DS부문 매출도 2022년 수준으로 회복할 것으로 전망했다.

DS부문은 12나노급 32Gb(기가비트) DDR5 D램를 활용한 128GB(기가바이트) 대용량 모듈 개발로 D램 시장을 선도하고, 12단 적층 HBM 선행을 통해 HBM3 ·HBM3E 시장의 주도권을 되찾는다는 계획이다..

또 D1c D램, 9세대 V낸드, HBM4 등과 같은 신공정을 개발하고 첨단공정 비중 확대 및 제조 능력 극대화를 통해 원가 경쟁력을 확보할 방침이다.

파운드리(반도체 위탁 생산)는 업계 최초 GAA 3나노 공정으로 모바일 AP 제품의 안정적인 양산을 시작하고 2025년 GAA 2나노 선단 공정의 양산을 준비할 계획이다. 오토모티브, RF(Radio Frequency) 등 특수공정의 완성도를 향상하고 4 ·5·8·14나노 공정의 성숙도를 높여 고객 포트폴리오를 확대할 방침이다.

시스템LSI사업부의 SoC(System on Chip)사업은 플래그십 SoC의 경쟁력을 더욱 높이고 오토모티브 신사업 확대 등 사업구조를 고도화 할 계획이다. LSI는 DDI(Display Driver IC), PMIC(Power Management IC) 사업 구조를 개선하고, 공급망 관리 효율을 높여 원가 경쟁력을 개선할 방침이다.

신사업도 속도를 낸다. 삼성전자는 지난해 시작한 어드밴스드 패키지(Advanced Package) 사업에서 올해 2.5D 제품으로 1억달러 이상 매출을 올릴 것으로 전망했다. 어드밴스드 패키지는, 반도체 공정 미세화의 한계를 극복하기 위해 하나의 반도체패키지에 칩을 수직·수평으로 연결하는 이종 집적(Heterogeneous Integration) 기술 이다.

DS부문은 또 SiC(실리콘카바이드) ·GaN(질화갈륨) 등 차세대 전력 반도체와 AR(증강현실) 글래스를 위한 마이크로 LED 기술 등을 적극 개발해 2027년부터 시장에 적극 참여할 방침이다.

이를 위해 삼성전자는2030년까지 기흥 R&D 단지에 20조원을 투입하는 등 연구개발에 투자를 확대할 방침이다.

삼성전자는 반도체연구소를 양적·질적 측면에서 두 배로 확장하고, 연구 인력과 R&D 웨이퍼 투입을 지속적으로 늘려 첨단 기술 개발의 결과가 양산 제품에 빠르게 적용되도록 할 계획이다.

삼성전자는 R&D 투자를 통해 얻어진 기술 우위를 바탕으로 효율적인 투자 및 체질 개선 활동을 강화할 방침이다.

경계현 대표이사는 "올해는 삼성이 반도체 사업을 시작한지 50년이 되는 해"라며 "본격 회복을 알리는 재도약과 DS의 미래 반세기를 개막해 2~3년 안에 반도체 세계 1위 자리를 되찾겠다"고 했다.

홍윤기 한국금융신문 기자 ahyk815@fntimes.com