日 독점 '빌드업 필름' 국산화 도전…에이치엔에스하이텍, AI 반도체 소재 승부

[한국금융신문 김희일 기자] 코스닥 상장사 에이치엔에스하이텍이 디스플레이 소재 기업에서 반도체 패키징 소재 기업으로 사업 무게중심을 옮기며 체질 개선에 나서고 있다.

15일 업계에 따르면 에이치엔에스하이텍은 최근 반도체 패키징 기판 핵심 소재인 '빌드업 필름(Build-Up Film)' 개발에 성과를 내면서 신성장 동력 확보에 나섰다.

빌드업 필름은 FC-BGA 등 고성능 반도체 패키지 기판에 적용되는 핵심 소재로 AI 서버용 반도체와 고성능 컴퓨팅(HPC)용 패키지 시장에서 수요가 확대되고 있다. 현재 글로벌 시장은 일본 아지노모토가 사실상 독점하고 있어 국산화 성공 여부에 업계 관심이 쏠린다.
에이치엔에스하이텍은 한국전자기술연구원(KETI)과 3년간 공동 연구를 진행한 결과 최근 아지노모토 제품과 유사하거나 일부 특성에서 우위 수준의 기본 물성을 확보했다고 밝혔다.

회사는 현재 주요 고객사와 공정 평가를 진행 중이다. 평가가 마무리되고 양산 체제가 구축되면 국내외 반도체 패키징 시장 진입이 가능할 것으로 기대하고 있다.

특히 AI 반도체 시장 확대는 에이치엔에스하이텍의 사업 전환에 우호적인 환경으로 평가된다. 시장조사업체에 따르면 글로벌 빌드업 필름 시장은 2031년 약 45억달러 규모로 성장할 전망이다. 연평균 성장률(CAGR)은 약 20% 수준으로 예상된다.

회사는 빌드업 필름 외에도 차세대 반도체 접합 소재인 PMF(Pattern Matching Film) 사업을 육성하고 있다. PMF는 기존 반도체 패키징 공정에서 사용되는 금속 범프(Bump)를 대체할 수 있는 기술로 평가받는다.

지난달 미국 로스앤젤레스에서 열린 세계 최대 디스플레이 전시회 'SID 2026'에서도 PMF 기술을 공개하며 반도체 소재 사업 확대 의지를 드러냈다.
업계에서는 에이치엔에스하이텍이 디스플레이 소재 기업에서 반도체 패키징 밸류체인 기업으로 변신을 시도하고 있다는 점에 주목하고 있다. 회사는 지난 2021년부터 2025년까지 연구개발(R&D)에 총 234억원을 투자했다. 지난해 매출은 819억원을 기록했으며 ACF(이방성 전도필름) 소재 사업과 크리스털 오실레이터 사업을 기반으로 올해 창사 이후 최대 실적을 목표로 하고 있다.

김정희 에이치엔에스하이텍 대표는 "30년간 축적한 디스플레이 소재 기술력을 바탕으로 반도체 패키징 소재 분야를 미래 성장축으로 육성할 계획"이라고 말했다.

김희일 한국금융신문 기자 heuyil@fntimes.com