[인사] SK하이닉스 2026년 조직개편 및 임원인사

[한국금융신문 곽호룡 기자] SK하이닉스가 2026년 조직개편과 임원인사를 단행했다고 4일 밝혔다. 회사는 ”2024년, 2025년 연속으로 HBM 글로벌 1위를 유지한 SK하이닉스는 AI 메모리 시장의 새로운 표준을 제시해왔다”며 “이번 조직개편을 통해 글로벌 AI 시대를 선도하기 위한 기반을 강화하고 지속 가능한 성장 체계를 더욱 공고히 할 것”이라고 강조했다.

이번 조직 개편은 글로벌 경쟁력 확장을 위한 대대적인 체질 개선에 초점을 맞췄다.

이를 위해 미국과 중국, 일본 등 주요 거점에 ‘글로벌 AI 리서치 센터’를 신설한다. 안현 개발총괄(CDO) 사장이 이 조직을 맡아 컴퓨팅 시스템 아키텍처 연구를 가속화하고 글로벌 빅테크 기업들과 협력을 강화할 계획이다. 미국 AI 리서치 센터에는 글로벌 구루급 인재를 영입해 시스템 연구 역량을 업계 최고 수준으로 끌어올릴 예정이다.


미국 인디애나 어드밴스드 패키징 팹 구축을 본격화하고 글로벌 생산 경쟁력 강화를 전담하는 ‘글로벌 인프라’ 조직도 신설한다. 국내 이천과 청주의 생산 현장에서 풍부한 경험을 쌓아온 김춘환 담당이 이 조직을 이끌며 글로벌 생산 체계의 일관성을 강화해 AI 메모리 수요 확대에 선제적으로 대응한다는 전략이다.

글로벌 경영 환경과 지정학 이슈를 심층 분석하고, AI와 반도체 중심의 전략 설루션을 제시할 ‘매크로 리서치 센터(MRC)’도 세운다. 이곳에 글로벌 거시경제부터 개별 산업, 기업 분석에 정통한 전문가를 영입해 미래 대응 역량을 한층 강화한다.

글로벌 수준의 인텔리전스 체계를 고도화하기 위해 고객 중심 매트릭스형 조직인 ‘인텔리전스 허브’를 운영한다. 이 조직은 고객∙기술∙시장 정보를 AI 기반 시스템으로 통합 관리해 고객 기대 이상의 가치를 제공하는 데 필요한 통찰력 확보에 주력한다.

SK하이닉스는 HBM 1등 기술 리더십을 이어나가기 위한 조직 개편도 진행했다. 주요 HBM 고객들에 대한 신속한 기술 지원을 위해 미주 지역에 HBM 전담 기술 조직을 신설한다. 커스텀(Custom) HBM 시장 확대에 적기 대응하기 위해 HBM 패키징 수율, 품질 전담 조직도 별도 구축해, 개발부터 양산, 품질 전 과정을 아우르는 HBM 특화 조직 체계를 완성했다.

한편, SK하이닉스는 37명의 신규 임원을 선임하며 차세대 리더 육성을 가속화했다. 이 중 70%는 주요 사업∙기술 분야에서 발탁했고, 기술∙지원 조직에서는 80년대생 여성 임원도 배출하며 기술 기업의 성과 중심 인사 원칙을 일관되게 이어갔다.

회사의 중장기 성장을 이끌 미래 리더십 체계도 강화한다. 제조∙기술 분야 핵심 리더 이병기 담당을 ‘C-Level’(C레벨) 핵심 임원인 ‘양산총괄(CPO)’로 승진시켜 SK하이닉스의 글로벌 생산 체계 혁신을 맡겼다. 수율과 품질 전문가인 권재순 담당과 eSSD 제품 개발을 주도한 김천성 담당도 회사의 주요 보직인 M&T 담당, Solution 개발 담당으로 각각 승진해 향후 회사를 이끌어 갈 경영자로서의 역량을 확고히 하게 됐다.

전사 지원 조직 기능을 통합적으로 조율하는 코퍼레이트 센터(Corporate Center) 산하 주요 임원에 김동규 담당(미래전략), 강유종 담당(구매), 진보건 담당(기업문화) 등을 선임해 세대교체도 진행했다.

다음은 SK하이닉스 2026년 정기 임원인사 신규 선임 명단이다.
강봉길
강부석
강상철
강영석
고한석
구인재
김병렬
김승호
김영승
김태한

김판선
김현석
박노혁
박사로한
박석상
박준덕
박한울
백영환

손경배
손윤익
양명훈
윤영우
이민영
이주석
이희진
임병용
장경철
정성훈
정치현
조윤정
지해성
채원태
한혜승
함동균
홍명일
황무연
황인태

곽호룡 한국금융신문 기자 horr@fntimes.com