'인적분할 완료' 한화인더스트리얼솔루션즈 공식 출범…이달 27일 코스피 재상장

[한국금융신문 신혜주 기자] 한화인더스트리얼솔루션즈(대표이사 안순홍)가 한화에어로스페이스의 시큐리티·칩마운터·반도체장비 사업을 인적분할해, 한화그룹의 인더스트리얼 설루션 사업을 이끌어갈 새 지주회사로서 첫발을 내디뎠다.

한화인더스트리얼솔루션즈는 2일 오전 서울 더 플라자 호텔에서 창립총회를 열고 공식 출범했다고 밝혔다. 이날 창립총회에서는 신설 법인의 창립사항 보고와 이사회 의장 및 대표이사 선임, 사규 제정 등 주요 안건이 의결됐다.

한화인더스트리얼솔루션즈는 한화비전과 한화정밀기계를 100% 자회사로 둔다. 한화비전 안순홍 대표가 한화인더스트리얼솔루션즈 대표이사와 이사회 의장을 겸임한다. 한화인더스트리얼솔루션즈는 오는 27일 유가증권시장(코스피)에 재상장하며, 내년 1월 1일 한화비전과 합병해 사업 지주사로 거듭난다.
한화비전과 한화정밀기계는 앞으로 독자 경영을 통해 신속하고 전문적인 의사결정 체계를 구축하고 경영 효율성과 기업가치를 극대화할 계획이다.

1990년부터 영상보안 사업을 영위해온 한화비전은 미국과 유럽, 베트남, 중동, 멕시코 등 5개의 해외법인과 15개 사무소를 운영하는 등 글로벌 네트워크를 구축하고 있다. 인공지능(AI)과 클라우드 등 차세대 기술을 적용한 영상보안 설루션으로 사업 포트폴리오를 확장하고 있다. 유통과 도시안전, 제조 등 주요 산업에 특화한 스마트 설루션을 기반으로 한다.

한화정밀기계는 1989년 한국 최초 SMT 칩마운터 사업을 시작으로, 반도체 전·후공정 장비와 공작기계 제조장비 전반을 아우르는 제조장비 솔루션 기업이다. 반도체 전 공정 장비인 PECVD(플라즈마 강화 화학 기상 증착)와 ALD(원자층증착)를 개발해 글로벌 반도체 기업과 공동평가를 진행 중이다. AI 시대를 이끌 HBM(고대역폭 메모리)용 신공정 장비 '하이브리드 본더' 개발을 본격 추진하고 있다.

안순홍 한화인더스트리얼솔루션즈 대표는 "차별화한 기술력과 글로벌 경쟁력을 바탕으로 시장을 선도하고 고객에게 더 큰 가치를 제공할 것"이라고 전했다.

신혜주 한국금융신문 기자 hjs0509@fntimes.com