채용 직군은 장비 엔지니어다. 지원 자격은 전기, 전자, 기계, 신소재, 물리, 화학, 재료 공학 등 반도체 관련 학사나 석사 학위(예정)자다. 서류 접수 마감은 오는 12일까지다. 서류 전형 결과는 21일 이후 발표된다.
최종합격자에게는 램리서치 미국 본사 연수 기회가 주어진다. 석사 취득 지원 프로그램(EEAP), 자사주구매 할인(ESPP), 1:1 원어민 회화, 문화생활비 등도 지원한다.
장비 엔지니어는 반도체 웨이퍼용 제조 장비를 다른 반도체 제조사의 클린룸에 설치하고, 장비의 유지보수 활동을 담당한다. 이에 따라 지원자들의 장비에 대한 공학적인 지식과 본사·고객사 간 소통 능력을 중점적으로 평가한다.
램리서치코리아는 "장비 엔지니어는 램리서치를 대표해 고객을 최전방에서 응대하는 램의 얼굴"이라며 "반도체 공정을 더욱 세밀하게 볼 수 있다는 장점이 있을 뿐 아니라 공정상에서 나타나는 다양한 변수들을 해결하며 성장할 수 있는 매력적인 직무"라고 밝혔다.

곽호룡 기자 horr@fntimes.com



















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