삼성전자 '초연결시대' 맞아 2020년까지 4나노 공정 도입

[한국금융신문 서효문 기자] 삼성전자가 초연결시대 대책으로 반도체 공정의 미세화를 꺼내들었다. 반도체 공정을 오는 2020년까지 단계적으로 미세화해 4나노 공정을 도입하겠다고 밝힌 것.

삼성전자는 24일(현지시간 기준) 미국 산타클라라에서 '삼성 파운드리 포럼(Samsung Foundry Forum)'을 개최했다. 이번 포럼은 지난 12일 삼성전자 DS부문 조직개편에서 'Foundry사업부' 출범을 공식 선언한 이후 처음 열리는 행사다.

삼성전자는 이번 포럼에서 올해 8나노에 이어 7나노(2018년), 6·5나노(2019년), 4나노(2020년)까지 공정을 단계적으로 미세화할 계획이라고 발표했다. IoT 시대에 수많은 양의 데이터를 생성ㆍ처리ㆍ연결 하는 기술이 요구, 이를 위해 실리콘 반도체 기술의 혁신을 통한 칩의 성능 향상과 저전력 솔루션이 필수적이기 때문이다
.삼성전자는 반도체 미세공정 로드맵이 반도체 산업 트렌드 변화에 최적의 솔루션이 될 것이라며 기대감을 나타냈다.

윤종식 파운드리사업부 부사장은 "모든 기기가 연결되는 ‘초 연결 시대’에서 반도체의 역할도 커지고 있다”며 “삼성전자는 광범위한 첨단 공정 로드맵을 보유하고 있는 파운드리 파트너로서 고객들과 적극적인 협력관계 구축을 통해 최적의 맞춤형 솔루션을 제공할 것"이라고 밝혔다



서효문 기자 shm@fntimes.com