삼성전자 김경륜,"단기에 따라올 수 없는 삼성 종합반도체 역량으로 HBM 초격차 실현"

[한국금융신문 홍윤기 기자] 김경륜 삼성전자 메모리사업부 상품기획실 상무가 차세대 HBM 초격차를 위해 경쟁사가 단시간에 따라올 수 없는 자사의 종합반도체 역량을 활용하겠다고 강조했다.

3일 삼성전자에 따르면 김경륜 상무는 전날 자사 뉴스룸을 통해 이같이 밝혔다. 김 상무는 “최근 HBM은 고객 맞춤형으로 변모하고 있고 AI 반도체 시장에서 메모리 반도체가 더이상 범용 제품이 아니라는 것을 의미한다”고 밝혔다.

이어 “삼성전자는 고객별로 최적화된 ‘맞춤형 HBM’ 제품으로 주요 고객사들의 수요를 충족시킬 계획”이라며 “ HBM 개발 및 공급을 위한 비즈니스 계획에서부터 D램 셀 개발, 로직 설계, 패키징 및 품질 검증에 이르기까지 모든 분야에서 차별화 및 최적화가 주요 경쟁 요인이 될 것”이라고 설명했다.
그는 “파운드리, 시스템LSI, AVP의 차별화된 사업부 역량과 리소스를 총 집결해 차세대 혁신을 주도해 나갈 계획이며 올 초부터 각 사업부의 우수 엔지니어들을 모아 차세대 HBM전담팀을 구성해 맞춤형 HBM 최적화를 위한 연구 개발에 박차를 가하고 있다”고 했다.

삼성전자는 지난달 HBM3E(5세대) 8단 제품 양산에 들어갔다. 고객 니즈에 따라 업계 최초로 개발한 12단 제품도 2분기부터 양산한다는 계획이다.

한편 삼성전자는 온디바이스 AI(On-Device AI) 관련 제품도 확대 중이다.

삼성전자는 2023년 9월 LPCAMM2를 업계 최초로 개발했다. LPCAMM2는 기존 LPDDR 대비 고대역폭을 가지고 있어 기기에서 생성되는 데이터를 실시간으로 처리할 수 있는 LLW(Low Latency Wide I/O)를 개발 중에 있다. 삼성전자는 LPCAMM2가 PC·노트북 D램 시장의 판도를 바꿀 것으로 전망했다.

삼성전자는 또 기존 D램과 공존하며 시스템 내 대역폭과 용량을 확장할 수 있는 CMM-D가 거대 데이터 처리가 요구되는 차세대 컴퓨팅 시장에서 주목받을 것으로 예상했다.

이 밖에도 삼성전자는 미래 AI 시대를 대비하기 위해 컴퓨테이셔널 메모리(Computational Memory), 첨단 패키지(Advanced Package) 기술 등을 통해 새로운 솔루션 발굴을 추진하고 있다.

홍윤기 한국금융신문 기자 ahyk815@fntimes.com