2일 한국전자산업진흥회(이하 진흥회)는 IC카드 칩 훼손과 관련해 자동화기기 업체와 카드 제조사가 상호 협력해 개선된 IC카드를 가지고 추가 테스트를 한 결과 칩 손상 원인은 자동화기기로 인한 원인이 아닌 것이라고 발표했다.
진흥회는 지난해 12월 10일부터 20일까지 금융결제원과 ICTK에서 실시한 테스트서 문제가 된 3개 업체의 카드에 대해 칩 봉인 공법을 기존의 ‘글로브 탑’ 방식에서 ‘트랜스프 몰드’ 방식으로 변경, ATM에 1000회 테스트를 실시했다.
테스트 결과 아무런 이상이 없는 것으로 나왔다고 진흥회는 밝혔다.
또 국내 IC카드 칩 판매사의 요청에 의해 몰드 방식으로 제조공법을 개선하거나 문제가 된 ‘글로브 탑’ 방식도 제조 품질을 향상해 각각 1000회씩 진행한 테스트도 전혀 문제가 발생되지 않았다고 설명했다.
진흥회 관계자는 “전 세계 금융권 IC카드의 95% 이상이 트랜스퍼 몰드 공법으로 제조된 카드로서 해외에서 ATM에 의한 칩 훼손 문제는 발생되지 않고 있다”고 말했다.
따라서 진흥회는 국내 카드업체의 모든 카드가 국제 수준의 품질을 갖췄으며 국내 확산에 문제가 없다고 했다.
또 “고객의 다양한 카드 보관형태에 따라 카드 휨, 마모 등 칩 손상이나 잼(JAM) 발생 없이 향후 5년 이상 반영구적으로 IC카드를 사용할 경우 또 다른 문제를 야기시킬 수 있다”며 “카드 제조비용이 약간 상승하더라도 기본적인 카드 자체의 내구성과 안정성 확보가 필수조건”이라고 덧붙였다.
신혜권 기자 hkshin@fntimes.com